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江苏晶利恒半导体科技获得碳化硅衬底片剥离设备专利削减驱动电机运用数量节省本金

来源:米乐m6网页    发布时间:2025-07-09 08:28:40

  金融界2024年11月25日音讯,国家知识产权局信息数据显现,江苏晶利恒半导体科技有限公司获得一项名为“种碳化硅衬底片剥离设备”的专利,授权公告号 CN 222039114 U,请求日期为2023年12月。

  专利摘要显现,本实用新型供给一种碳化硅衬底片剥离设备,触及碳化硅衬底片加工范畴。一种碳化硅衬底片剥离设备,包含加工台,所述加工台上滚动衔接有下驱动齿轮和固定衔接有支撑架,所述下驱动齿轮上固定衔接有下真空吸附台,所述下真空吸附台的正上方设有上驱动齿轮。经过将碳化硅衬底片固定鄙人驱动齿轮和上驱动齿轮之间,经过下驱动齿轮、上驱动齿轮和驱动齿轮辊,经过驱动驱动齿轮辊来驱动下驱动齿轮和上驱动齿轮进行一同滚动,且上驱动齿轮在升降的过程中一直与驱动齿轮辊坚持啮合状况,由此削减了驱动电机的运用数量且滚动速度相同,经过活动U型架的持续滑动从而来对碳化硅衬底片做全面剥离,结构相对比较简单,削减了驱动组织的运用,节省了运用本钱。