金融界2024年11月25日音讯,国家知识产权局信息数据显现,江苏晶利恒半导体科技有限公司获得一项名为“种碳化硅衬底片剥离设备”的专利,授权公告号 CN 222039114 U,请求日期为2023年12月。
专利摘要显现,本实用新型供给一种碳化硅衬底片剥离设备,触及碳化硅衬底片加工范畴。一种碳化硅衬底片剥离设备,包含加工台,所述加工台上滚动衔接有下驱动齿轮和固定衔接有支撑架,所述下驱动齿轮上固定衔接有下真空吸附台,所述下真空吸附台的正上方设有上驱动齿轮。经过将碳化硅衬底片固定鄙人驱动齿轮和上驱动齿轮之间,经过下驱动齿轮、上驱动齿轮和驱动齿轮辊,经过驱动驱动齿轮辊来驱动下驱动齿轮和上驱动齿轮进行一同滚动,且上驱动齿轮在升降的过程中一直与驱动齿轮辊坚持啮合状况,由此削减了驱动电机的运用数量且滚动速度相同,经过活动U型架的持续滑动从而来对碳化硅衬底片做全面剥离,结构相对比较简单,削减了驱动组织的运用,节省了运用本钱。