金融界 2025 年 1 月 27 日音讯，国家知识产权局信息数据显现，盛吉盛半导体科技（无锡）有限公司请求一项名为“CVD 薄膜堆积反响腔室的抽气体系”的专利，公开号 CN 119351988 A，请求日期为 2024 年 12 月。
专利摘要显现，本发明归于半导体设备技术领域，详细触及一种 CVD 薄膜堆积反响腔室的抽气体系，包含反响腔体、抽气主管以及真空泵；反响腔体包含至少一个腔室单元；腔室单元包含：子腔体、陶瓷抽气筒体、密封盖以及晶圆支撑渠道，陶瓷抽气筒体嵌设在所述子腔体内，晶圆支撑渠道被陶瓷抽气筒体围住，陶瓷抽气筒体内设置有中空的抽气腔室，经过在陶瓷抽气筒体的侧壁上设置多个均匀分布的抽气孔，而且设置抽气腔室和排气管道然后构成完好的均匀抽气通道，结合相应的管道和真空泵将反响腔室内剩余的气体均匀抽出，防止因抽气方位会集导致的晶圆堆积薄膜厚度均匀性差的问题，然后有利于提高晶圆外表薄膜的堆积质量。
天眼查资料显现，盛吉盛半导体科技（无锡）有限公司，成立于2021年，坐落无锡市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱7000万人民币，实缴本钱980.3万人民币。经过天眼查大数据分析，盛吉盛半导体科技（无锡）有限公司参加招投标项目5次，专利信息39条，此外企业还具有行政许可7个。