跟着封装技能的继续打破，比如三维封装、芯片级封装、2.5D和3D集成等先进工艺正日益老练并大范围的应用于实践。先进封装技能有望引进愈加顶级的资料、更为精密的制作工艺和更高效能的设备，以习惯商场对芯片小型化、高性能和高可靠性的日渐增加的需求。
2024先进封装技能与资料论坛将于12月25-26日在姑苏举行，聚集半导体先进封装技能与资料，一起讨论先进封装工业高质量发展前景，最新技能发展、面对的挑战和未来的发展趋势。
依据Yole的猜测，2023年全球先进封装营收为378亿美元，占半导体封装商场的44%，估计2024年将增加13%至425亿美元，2029年增加至695亿美元，CAGR达11%，其间2.5D/3D封装增速最快。
通过深入分析和研讨，咱们从很多企业中精挑细选出三家在封装技能范畴具有巨大潜力的公司，它们在未来或许带来令人瞩目的增加。特别值得一提的是第三家公司。
优势：在CIS图画传感芯片封测范畴具有十分显着的技能优势，毛利率高达40%以上，显着高于职业平均水平。
优势：通富微电在2.5D/3D等先进封装技能上具有身先士卒的优势7nm产品已完成量产。
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亮点：公司独家把握国内某卡的封装技能，并已在商场上取得了必定的出售成绩。其子公司具有制作高端先进封装芯片的技能实力，年产能挨近60亿颗。国家集成电路工业出资基金对该公司持有2.37亿股。
利好：公司还为Hua为海思和苹果等闻名手机品牌供给封装技能上的支撑。公司已成功收买了一家大型闪存存储产品封装测验工厂80%的股份，收买事宜已圆满完成。近期现已打破压力位，随时迎来一波加快迸发。